1.	Diagram PbSn

2.	Sieťotlačová technológia

2.1.	Materiál sieťoviny

2.2.	Parametre sieťoviny

2.3.	Hrúbka natlačejen pasty

2.4.	Hrúbka maskovacej emulzie

3.	Reflow – spájkovanie pretavením

4.	Základné vlastnosti materiálov DsPS¨

4.1.	Elektrické vlastnosti

4.2.	Mechanické vlastnosti

4.3.	Špeciálne vlastnosti

5.	Pastovitá spájka

"3. REFLOW – spájkovanie pretavením
Technológie spájkovania pretavením patria k významným typom spájkovania najmä u prvkov povrchovej montáže. Spájkovacie postupy typu REFLOW umožňujú maximálnu hustotu osadenia bez nebezpečenstva vzniku mostíkov a použitie aj tých konštrukčných dielov, ktoré sa nemožu používať pri spájkovaní tekutými postupmi.
Postup spájkovania REFLOW: Spájka sa vo forme pasty nanáša na miesto spoja ešte pred tepelným procesom. Prvky sa po osadení prispájkujú k povrchu podložky jej pretavením. Pretaveniu pasty predchádza PROCES SUŠENIA a PREDHRIEVANIA, pričom sa odparujú kvapalné zložky pasty, mení sa jej viskozita a zabraňuje sa prístupu vlhkosti z okolitého prostredia, ktorá môže narušiť kvalitu spájkovania. Ďalej sa AKTIVUJÚ ZLOŽKY TAVIDLA, ktoré dezoxidujú a čistia spájkované plochy a povrch práškových častíc spájky. Proces aktivácie najčastejšie PREBIEHA PRI POSTUPNOM ZVYŠOVANÍ TEPLOTY DO 75 – 80°C V ZÁVISLOSTI OD ZLOŽENIA PASTY. V nasledovnom procese pretavenia sa potom dosahuje vyhovujúci spoj s požadovanou kvalitou. V prípade nedokonale vysušenej pasty sa v procese pretavenia prudko uvoľňujú jej plynné zložky, ktoré môžu posunúť montážne prvky a negatívne ovplyvniť kvalitu výsledných spojov. Pri simultánnom spájkovaní typu reflow dochádza vplyvom povrchového napätia roztavenej spájky k vystredeniu prvkov. Spájkovacie plochy by však mali byť rovnakej veľkosti, lebo zároveň dochádza k priťahovaniu prvku k väčšej plôške. Podľa spôsobu pretavenia pasty sa technológia REFLOW realizuje týmito spôsobm
 Infračerveným žiarením
 Kondenzáciou nasýtených pár
 Horúcim plynom
 Laserom
 Impulzne – odporovo
 Vedením tepla


4. Základné vlastnosti materiálov DsPS

Elektrické vlastnosti:
Odpor kovových vrstiev, ktorý vyplýva z úrovne čistoty medenej fólie ako aj kvality jej povrchu. Pokovanie plochých medených vodičov DsPS ovplyvňuje ich vodivosť, čo má vplyv na vývin tepla pri vysokých hodnotách odporov
Povrchový odpor nosnej izolačnej časti DsPS (10 na 8 – 10 na 16 Ω) a odolnosť voči plazivým prúdom charakterizuje kvalitu izolácie v medzerách.
Rezistivita nosnej izolačnej časti DsPS, ktorá sa pohybuje v rozmedzí 10 na 11 – 10 na 20 Ωm, určuje prah vodivosti a skratu. "

Čistý text dosahuje cca 4 stran. Práce obsahuje schéma.
Práce je částečně psána bez diakritiky.
Tato práce je kompilačního charakteru. Čerpá z: spz.szm.sk/download/mat/hrubovrst.doc.