1.

Úvod

2.	Co je to vlastně čipset?

3.	Výroba čipů

3.1	Pre-silikon fáze

3.1.1

Návrh čipu

3.1.2

Simulace před výrobou čipu

3.1.3

Simulace celého systému

3.2	Silikon fáze

3.3	Post-silikon fáze

3.3.1

Systémová validace

3.3.2

Analogová validace

3.3.3

Validace kompatabiliti

3.3.4

Validace softwaru

3.3.5

Oprava chyb silikonu

3.4	Reverzní inženýrství

4.	Majoritní výrobci

5.	Složení čipsetu

5.1

Sběrnice

5.1.1

Sběrnice čipsetu

5.1.2

Sběrnice FRONT SIDE BUS (FSB)

5.1.3

Sběrnice AGP A PCI, PCI-E

5.2.1

Northbridge

5.2.2

Southbridge

5.3	Kompatabilita čipsetů

6.

Zdroje

"5.2.1 NORTHBRIDGE
Jak již bylo řečeno výše, northbridge zejména zajišťuje komunikaci mezi procesorem, operační pamětí a grafickým rozhraním. Jen si zopakujeme, že grafické sběrnice jsou v současnosti dvě a to AGP a PCI-Express kde PCI-E je novější a výkonnější a postupně sběrnici AGP nahrazuje. V nortbridge čipu bývá integrován i grafický čip, pokud je jím čipset vybaven. Tento pak nahrazuje grafický adaptér, který muže, ale nemusí, být v počítačí zapojen. My se ale budem zabývat zajímavější částí a to paměťovým řadičem. Ten má totiž na výkon celého systému velký vliv, jeho správné nastavení může zvýšit výkon až o desítky procent a nebude se jednat o žádné přetaktování. Paměťové řadiče se dělí zejména podle použitého standardu a počtu kanálů. Aktuálně se u starších počítačů používají řadiče pracující s moduly SDR SDRAM (Single Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory) pracující na frekvenci 100/133MHz, jejich přenosová rychlost se blížila k 1GB/s a pracovaly výhradně v jednokanálovém režimu. Pokud si uvědomíme, že sběrnice jako třeba AGP 8x je schopna přenést až 2,1GB/s, musíme si všimnout skutečnosti, že datový tok 1GB/s je nedostačující a paměťový subsystém se pak stává úzkým hrdlem celého systému. Společnost Intel se tento problém snažila řešit prosazováním standardu Rambus DRAM označovaným též RDRAM, mimochodem tyto paměti se dnes používají v herních konzolích jako jsou např. Nintendo 64 nebo Sony Playstation 2. Tento krok ovšem Intelu nevyšel a to hlavně proto, že tyto paměti byly neúměrně drahé a tak se začal prosazovat nový standard DDR SDRAM (Double Data Rate). Moduly DDR byly svou přenosovou rychlostí srovnatelné s RDRAM a nemusely se osazovat v párech jako moduly RDRAM což byla další výhoda. Rozdíl mezi SDR a DDR byl zpočátku pouze v tom, že DDR paměť dokáže přenést dvě instrukce za jeden takt, čili má dvojnásobnou efektivní rychlost a proto se tedy DDR modul běžící na reálné frekvenci 133MHz (stejná jako u SDR) označuje jako DDR266 kde 266 označuje efektivní rychlost 266MHz, nyní už se pochopitelně liší i frekvencí která se pohybuje v intervalu 166-300MHz (333-600MHz efektivně). Zároveň s rychlostí modulů se vyvíjel i dvoukanálový řadič, který je dnes již běžně osazován do čipsetů a přináší další navýšení výkonu paměťového subsystému. Bohužel to není 100%-ní navýšení, ale jen v řádu desítek %. Podle architektury procesoru a sběrnice FSB pak z toho dvoukanálového řadiče dokáží různé firmy vytěžit různé navýšení výkonu. Architektura procesorů AMD je na tom bohužel poněkud hůře, dvoukanálový řadič přináší 10-20% a přenosová rychlost DDR400 modulů se pak pohybuje někde kolem 3GB/s. Naproti tomu procesory firmy Intel s odlišnou architekturou mají hodnotu výtěžnosti několikanásobně vyšší a přenosová rychlost těchto procesorů se stejnými moduly pamětí se pak pohybuje kolem 5GB/s. Jak jsme si již ale řekli, procesory Intel potřebují větší množství dat pro stejný výkon, takže ve výsledku to vyjde na stejno. Ovšem nelze Intelu upřít větší výkon v aplikacích, které jsou čistě závislé na vysokém datovém toku, těchto je ovšem relativně málo. Zhruba od začátku roku se začínají prosazovat, lépe řečeno Intel se snaží prosazovat, nové paměti DDR a to DDR2 s datovým tokem až 8,5GB/s.
Zajímavou vyjímkou v architektuře paměťového subsystému jsou procesory AMD Athlon 64, které mají v sobě integrován paměťový řadič. Cílem tohoto řešení je snížení latencí mezi CPU a RAM, čímž je dosaženo rychlejšího přísunu dat z paměti do procesoru a tudíž zvýšení výkonu oproti klasickému řešení. Z toho důvodu je čipová sada firmy nVidia pro tyto procesory složena pouze z jednoho čipu, jelikož v northbridge je ušetřeno místo po paměťovém řadiči zaplněno řadiči integrovanými v southbridge a tento je potom zbytečný. Toto řešení má ovšem tu nevýhodu, že se zde dá předpokládat pomalejší implementace podpory nových standardů pamětí. V případě, kdy je paměťový řadič integrován v čipsetu, je jeho změna jednodušší oproti změně procesoru a je čistě na výrobci (AMD) jaké standardy chce podporovat a jaké ne. Čipsety vyrábí mnoho výrobců a tito se přímo předhánějí, kdo implementuje do svého výrobku nejvíce a nejnovější podpory standardů a technologií. Pak se může stát, že určitá platforma podporuje i něco, s čím výrobce nepočítal nebo to měl v plánu až za delší dobu. Zářným příkladem tohoto je firma SiS, která implementovala podporu DDR pamětí do svého čipsetu pro procesory Intel zhruba o půl roku dříve než samotný Intel. Zda firma Intel zahrnula podporu DDR pamětí až z tohoto popudu (nezahrnutím podpory DDR do svých čipsetů tak přicházela o zákazníky) nebo to měla v plánu, ale jen chtěla vytěžit maximum z jím prosazovaným formátem pamětí RDRAM (Rambus) už zřejmě zůstane nezodpovězeno."

Práce obsahuje schámata a grafy, délka čistého textu je cca 11 stran.